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Macchina del PWB Depaneling del laser

300x300mm Macchina per la deformazione dei pannelli di PCB laser UV senza polvere e senza stress

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La V ha tagliato la macchina del PWB Depaneling

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300x300mm Macchina per la deformazione dei pannelli di PCB laser UV senza polvere e senza stress

Marchio:	Winsmart
Numero modello:	SMTL300
Moq:	1 set
prezzo:	USD1-150K/set
Dettagli dell'imballaggio:	custodia in compensato
Termini di pagamento:	L/C,T/T,Western Union

Informazioni Dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni Dettagliate

Luogo di origine:

Certificazione:

Materiale PCB:

FR4 FPC

Fonte laser:

25W UV

Tavolo da lavoro:

300x300 mm, tavoli doppi

Dispositivo:

Personalizzato

Lunghezza d'onda:

355nm

Nome:

Macchina UV del PWB Depaneling del laser

Capacità di alimentazione:

100 set al mese

Descrizione del prodotto

Macchina per separazione PCB laser UV senza polvere e senza stress da 300x300mm

Panoramica della macchina per separazione PCB laser UV:

Una macchina per separazione PCB laser UV è un sistema ad alta precisione utilizzato per separare (depanel) singole unità di circuiti stampati da un pannello più grande senza stress meccanico o contaminazione. L'area di lavoro di 300 mm × 300 mm rende questa macchina adatta per PCB di medie dimensioni utilizzati in dispositivi mobili, dispositivi medici, elettronica automobilistica e altro.
A differenza dei metodi di separazione tradizionali (ad esempio, fresatura, punzonatura o taglio a V), questa macchina utilizza un laser UV per tagliare in modo pulito e preciso i substrati PCB (FR4, poliammide, ecc.) senza contatto meccanico, garantendo assenza di stress, polvere e delaminazione.

300x300mm Macchina per la deformazione dei pannelli di PCB laser UV senza polvere e senza stress 0

Caratteristiche della macchina per separazione PCB laser UV:

Area di lavoro 300×300mm: Supporta pannelli PCB di medie dimensioni con elevata flessibilità.

Taglio laser UV: Utilizza un laser UV da 355 nm per un taglio ad alta precisione e a basso impatto termico.

Nessuno stress meccanico: Nessun contatto significa nessuna micro-crepa o danneggiamento dei componenti durante la separazione.

Funzionamento senza polvere: Nessuna fresatura o segatura = zero polvere e nessuna necessità di pulizia successiva.

Alta precisione e accuratezza: Precisione di taglio tipicamente ±10 μm o migliore.

Sistema di visione: Telecamera CCD per il riconoscimento dei riferimenti e l'allineamento dinamico.

Percorsi di taglio programmabili: Supporta l'importazione di file DXF/Gerber per contorni di schede complessi.

Zona a basso effetto termico (HAZ): Il laser UV minimizza lo stress termico e la carbonizzazione.

Recinzione di sicurezza: Design completamente chiuso con schermatura laser e protezione ad interblocco.

Allineamento automatico dei segni: Garantisce un allineamento perfetto per tagli ripetuti e di precisione.

Macchina per separazione PCB laser UV Specifiche:

Modello	SMTL300, doppi tavoli
Potenza	380V CA, 50Hz, 20A
Aria compressa	Aria compressa
Dimensione della macchina	1450(L)x1350(W)x1665(H)mm
Spazio di installazione	3000x3000x2500mm
Peso della macchina	800 kg
Temperatura ambiente	22 ~ 25 ℃
variazione di temperatura	entro ± 1 ℃ / 24 ore
umidità ambiente	entro il 40% ~ 70% (non è consentita condensa evidente)
Grado senza polvere	100000 o migliore
Consumo energetico	6KW
Larghezza di taglio	≤ 50mm × 50mm
Materiali di taglio	taglio completo / mezzo taglio di PCB / FPC, LCP / colla e altri materiali correlati
Spessore di taglio	≤ 3mm
Velocità di taglio	≤ 3000mm / S
Precisione di lavorazione complessiva	≤ 30um
Schema di elaborazione	linea retta, barra, curva, anomalia, ecc.
Laser	Laser a nanosecondi a onda luminosa da 355 nm
Frequenza di ripetizione	50-150khz
Potenza laser	UV 15W@30KHz
Larghezza dell'impulso	< 20ns
Stabilità energetica	< 3% RMS su 8 ore
Qualità del fascio m ²	< 1.3
Modalità	2500mm/S
Garanzia	1 anno
Servizio	È disponibile la formazione all'estero

Macchina per separazione PCB laser UV Vantaggi:

La macchina per separazione PCB laser UV è una soluzione di separazione senza contatto e ad alta precisione progettata per il taglio, la foratura e la marcatura di circuiti stampati (PCB). È ampiamente utilizzata nei settori dell'elettronica, dei dispositivi medici, dell'automotive, dell'aerospaziale e delle telecomunicazioni, dove sono richieste alta precisione e stress minimi.

Viene utilizzata nella separazione dei PCB grazie alla sua breve lunghezza d'onda (355 nm) e all'elevata efficienza di assorbimento nei materiali PCB come FR4, poliammide, ceramica e substrati con supporto in alluminio. Ciò garantisce tagli puliti e precisi con un impatto termico minimo.

Applicazioni della macchina per separazione PCB laser UV:

PCB per smartphone e tablet
Elettronica per dispositivi indossabili (smartwatch, fitness band)
Dispositivi medici e impiantabili
Schede ADAS e infotainment per autoveicoli
PCB rigidi-flessibili ad alta densità
Separazione di pannelli LED e moduli di illuminazione

macchina del laser Depaneling del PWB 2500mm/S

Laser Depanelizer del PWB della telecamera CCD

Microvia che perfora il laser Depanelizer del PWB

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300x300mm Macchina per la deformazione dei pannelli di PCB laser UV senza polvere e senza stress

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300x300mm Macchina per la deformazione dei pannelli di PCB laser UV senza polvere e senza stress

Marchio:	Winsmart
Numero modello:	SMTL300
Moq:	1 set
prezzo:	USD1-150K/set
Dettagli dell'imballaggio:	custodia in compensato
Termini di pagamento:	L/C,T/T,Western Union

Informazioni Dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni Dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Marca:

Winsmart

Certificazione:

Numero di modello:

SMTL300

Materiale PCB:

FR4 FPC

Fonte laser:

25W UV

Tavolo da lavoro:

300x300 mm, tavoli doppi

Dispositivo:

Personalizzato

Lunghezza d'onda:

355nm

Nome:

Macchina UV del PWB Depaneling del laser

Quantità di ordine minimo:

1 set

Prezzo:

USD1-150K/set

Imballaggi particolari:

custodia in compensato

Tempi di consegna:

5-30 giorni

Termini di pagamento:

L/C,T/T,Western Union