Macchina da taglio laser UV 20W per circuito stampato Flex 600x600mm

Applicazione della tagliatrice laser UV:

È adatto per la microlavorazione di vari materiali, inclusi PCB, FPC e schede combinate morbide e rigide (incluso il circuito stampato assemblato) con uno spessore inferiore a 0,8 mm.

Caratteristiche della tagliatrice laser UV:

1. Nessuno stress: veicoli speciali collaborano con la lavorazione laser, anche se i componenti sono molto vicini al percorso di taglio, non vi è alcun effetto di stress.
2. Controllo accurato dell'impatto termico: selezionare il tipo di laser appropriato in base ai diversi requisiti di impatto termico e cooperare con i parametri di elaborazione laser appropriati per ridurre al minimo l'impatto termico.
3. Elaborazione di pulizia: il trattamento della fuliggine laser viene eseguito in tempo reale durante il processo di elaborazione per ridurre al minimo l'impatto della fuliggine sui componenti del circuito.
4. Multifunzione: non è adatto solo per il taglio e la foratura di precisione di lamiere morbide, lamiere rigide e lamiere combinate morbide e dure di vario spessore, ma è anche adatto per il taglio e la foratura di altri materiali, come vetro, ceramica, lamiere sottili e così via.
5. Sicurezza: l'area di lavorazione è completamente chiusa per garantire la protezione in sicurezza del processo di lavorazione;Progettato in conformità con gli standard elettrici cinesi e dell'UE.
6. Automazione: le porte aperte sono riservate per facilitare l'adattamento del sistema di controllo dell'alimentazione, del sistema di carico e scarico automatico e del sistema MES per soddisfare le varie esigenze di automazione.
7. Alta velocità e alta precisione: sistema mobile X / Y / Z ad alta velocità e alta precisione, perfetto meccanismo di compensazione di precisione, inclusa compensazione di precisione a singolo asse.

compensazione della precisione del piano e compensazione della precisione dell'area di scansione.Il sistema di controllo del movimento è dotato di sistema di posizionamento CCD dell'asse contratto per garantire un'elevata velocità e un'elevata precisione nel processo di lavorazione.
8. Elevato grado di libertà: sono disponibili una varietà di nanosecondi, picosecondi ultravioletti e laser verdi per soddisfare le diverse esigenze di elaborazione.

Specifiche della tagliatrice laser UV:

Principio della tagliatrice laser UV:

Il principio della macchina da taglio laser PCB è quello di irradiare la superficie del circuito stampato PCB con un raggio ad alta energia e realizzare il taglio di vaporizzazione dei materiali PCB controllando parametri quali densità di energia del raggio, frequenza, velocità e tempi di elaborazione.