La macchina per la deformazione dei pannelli di PCB a laser UV di piccole dimensioni fa tagli puliti e senza frana

Descrizione del laser UV per la rimozione dei pannelli

La separazione laser UV è un metodo preciso ed efficiente utilizzato nell'industria della produzione elettronica per separare le schede di circuiti stampati (PCB) o i pannelli in singole unità.Utilizza un raggio laser ultravioletto (UV) ad alta intensità per abbattere o vaporizzare selettivamente il materiale lungo percorsi di taglio predefiniti, creando separazioni pulite e precise.

Di seguito è riportata una descrizione passo dopo passo del processo di depeneling laser UV:

1. Preparazione del pannello: il pannello PCB, che contiene più PCB o circuiti, viene caricato sulla macchina per la separazione laser UV. Il pannello può essere fissato in posizione utilizzando pinze, apparecchiature,o altri meccanismi di allineamento per garantire la stabilità durante il processo di taglio.

2. Impostare i parametri di taglio: l'operatore imposta i parametri di taglio, che includono il percorso di taglio, la velocità, la potenza e la messa a fuoco del laser, in base ai requisiti specifici della progettazione e del materiale del PCB.

3. Sistemi di allineamento e visione: alcune macchine per la deformazione laser UV incorporano sistemi di visione o telecamere per localizzare con precisione i segni fiduciari o i punti di registrazione sul pannello.Questo aiuta ad allineare il percorso di taglio con il layout del PCB, garantendo separazioni precise e coerenti.

4. Taglio laser: il raggio laser UV viene diretto sull'area di destinazione del PCB lungo il percorso di taglio predefinito.L'intenso calore localizzato generato dal raggio laser rimuove il materiale strato per strato, creando una separazione pulita e precisa senza causare danni termici ai componenti PCB circostanti.

5. Monitoraggio in tempo reale: le macchine avanzate per la deformazione laser UV possono includere sistemi di monitoraggio in tempo reale per rilevare e regolare eventuali variazioni o anomalie durante il processo di taglio.Questi sistemi di monitoraggio garantiscono l'accuratezza e la qualità dell'operazione di depenelling.

6. Rimozione dei rifiuti: mentre il laser taglia il materiale, il materiale di scarto (come polvere di PCB o particelle vaporizzate) viene tipicamente rimosso attraverso un sistema di scarico o ugelli di aspirazione.Questo aiuta a mantenere un ambiente di lavoro pulito e impedisce che i detriti interferiscano con le successive operazioni di taglio.

7. Ispezione e controllo della qualità: dopo il processo di depenalizzazione, i singoli PCB vengono ispezionati per eventuali difetti, come tagli incompleti, franaggi o danni.Le misure di controllo della qualità assicurano che i PCB separati soddisfino le specifiche richieste e siano privi di problemi strutturali o elettrici.

Vantaggi del laser UV:

Il dispenellamento laser UV offre diversi vantaggi rispetto ai metodi tradizionali di dispenellamento:

• Precisione e precisione: il raggio laser UV focalizzato consente una precisione a livello di micron, consentendo schemi di taglio complessi e tolleranze strette.riducendo al minimo il rischio di danneggiamento dei componenti o delle tracce di PCB.

• Minima tensione di taglio: il laser UV produce zone minime colpite dal calore, riducendo il rischio di tensione termica o danni ai componenti elettronici sensibili.È particolarmente adatto per tagliare materiali delicati o sensibili al calore.

• Flessibilità: il laser UV può gestire vari materiali PCB, tra cui schede rigide, flessibili e rigide-flessibili.

• Strumentazione minima o attrezzature: a differenza dei metodi meccanici di degenerazione, il degenerazione laser UV in linea non richiede attrezzature o attrezzature fisiche.Offre una maggiore flessibilità e riduce i tempi e i costi di installazione.

• Riduzione dei rifiuti di materiale: la decorazione laser UV produce rifiuti minimi e larghezza di taglio, ottimizzando l'utilizzo dei materiali e riducendo i costi di produzione complessivi.

La separazione laser UV è una tecnica affidabile ed efficiente che garantisce una separazione precisa e pulita dei PCB nella produzione elettronica.e versatilità lo rendono una scelta preferita per processi di assemblaggio PCB di alta qualità.

Specifica per il disimpegno laser UV:

Materiali di lavorazione adatti

Dischi a circuito flessibile, dischi a circuito rigido, dischi a circuito rigido-flessibile.

È installato un componente di elaborazione rigido e flessibile di una scheda di circuiti.

Foglio di rame sottile, foglio adesivo sensibile alla pressione (PSA), film acrilico, film di rivestimento poliamidico.

Tagliatura, taglio in pezzi di ceramica di precisione inferiore o uguale a 0,6 mm; taglio variato del materiale di base (silicio, ceramica, vetro, ecc.)

Scavo di precisione, stampaggio di diverse pellicole funzionali, un film organico e altri tagli di precisione.

Poliemero: poliimide, policarbonato, metacrilato di polimetile, FR-4, PP, ecc.

Film funzionale: oro, argento, rame, titanio, alluminio, cromo, ITO, silicio, silicio policristallino, silicio amorfo e ossido metallico.

Materiale fragile: silicio monocristallino, silicio policristallino, ceramica e zaffiro.

Dettagli della macchina per la rimozione dei pannelli laser:

FAQ:

D: Che tipo di PCB sono utilizzabili per questa macchina?

A: pannelli FPC e FR4, che coprono le schede di punteggio e tab.

D: Cos'è la testa laser della macchina?

R: Usiamo laser a onde ottiche USA.

D: Che tipo di sorgente laser fornisce?

R: Verde, CO2, UV e picosecondo.

D: Qual è la velocità di taglio?

R: Dipende dal materiale del PCB, dallo spessore e dai requisiti di effetto di taglio.

D: Causa polvere durante il taglio?

R: Nessuna polvere, ma fumo, macchina viene con sistema di scarico e raffreddatore d'acqua

Modi di spedizione:

1DHL/FedEx/UPS/TNT Express

2- L' aria.

3Ferrovie

4Oceano.

5- Un camion.